반도체 제조기업 3개사 前직원 3명 구속…기술유출 6명 기소
|
특허청에 따르면 이들은 컴퓨터 또는 업무용 휴대전화로 회사 내 부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사의 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진 촬영하는 수법 등으로 유출한 혐의를 받고 있다
유출된 자료에는 A·B社의 반도체 웨이퍼 연마제 및 연마패드 관련 첨단기술이자 영업비밀은 물론, C社의 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가핵심기술이자 영업비밀까지 포함돼있다.
구속된 A社 前 직원 ㄱ씨(55세, 구속)는 임원 승진에 탈락하자 2019년 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업 동업을 약정하고, A社에서 근무하면서 B·C社 연구원 ㄴ씨(52세, 구속), ㄷ씨(42세, 구속), ㄹ씨(35세, 불구속)를 스카우트해 중국으로 이직시켰으며, 자신도 2020년부터 중국 업체의 사장 급으로 이직해 근무했다.
기술 유출된 A·B·C社는 모두 코스피 또는 코스닥시장 상장사들로서, 시가총액 합계 66조원 상당에 이른다.
기술경찰은 작년 3월 국정원 산업기밀보호센터로부터 중국 업체로 이직한 B社의 연구원 2명(팀장 ㄷ씨, 팀원 ㄹ씨)에 대한 첩보를 받아 수사에 착수해 중국에 체류하던 ㄷ씨 등이 순차로 일시 귀국하자 공항경찰과 공조해 공항에서부터 추적하거나, 국정원 공조아래 잠복수사를 통해 소재지를 찾아 급습해 압수수색 영장을 집행하는 등의 방법으로 신속하게 증거를 확보했다.
그 과정에서 반도체 웨이퍼 연마기술의 무단유출 및 사용 증거 등을 다량 확보했고, 디지털포렌식 증거분석을 통해 연구원들의 이직을 주도한 추가 공범 4명이 있는 사실 및, A社 및 C社의 영업비밀까지 유출된 정황을 발견해 추가 입건했으며, 즉시 전원 출국금지 조치했다.
기술경찰은 수사를 개시한지 9개월 만인 지난해 12월까지, 주범 3명(ㄱ, ㄴ, ㄷ씨)을 구속해 기소의견으로, A·B社의 전·현직원 3명(ㄹ, ㅁ, ㅂ씨)은 불구속 기소의견으로 모두 송치했고, 대전검찰청은 이들을 산업기술보호법 및 부정경쟁방지법(영업비밀 국외누설 등) 위반 혐의 등으로 모두 기소했다.
또, 피해 기업 3社 중 규모가 가장 작은 B社의 경우만 하더라도 기술유출로 인해 1000억 원 이상의 경제적 피해가 발생했다. 기술이 유출된 3개 회사는 CMP 슬러리·패드 등 반도체 공정 소재를 제조하거나 메모리반도체를 제조하는 코스피·코스닥 상장사들로, 시가총액 합계가 66조원 규모에 이른다.
특허청 기술경찰은 앞으로 대전검찰청, 국정원 산업기밀보호센터 등 기술범죄수사 유관기관과 더욱 긴밀히 협력하고, 향후 미국 국토안보수사국(HSI) 등과도 공조체계를 마련해 국제 기술범죄에 대한 대응을 강화해 나갈 계획이다.
김시형 특허청 산업재산보호협력국장은 "기술패권 경쟁 시대에는 기술력이 곧 국력이다"며, "특허기술경찰의 역할을 더욱 강화해 우리의 국가 핵심기술을 지켜내는데 앞장서겠다"고 밝혔다.
