파운드리 업체 중에서는 최초
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대만 언론에 따르면 TSMC는 남부 지방인 가오슝(高雄)에 소재한 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장에서 '하이 NA EUV' 장비를 이용, 2025년부터 후면전력 공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 것으로 보인다. 다센 ASML CFO의 말처럼 인텔 역시 지난 4월 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 차세대 EUV 장비를 설치했다고 밝힌 바 있으나 파운드리 업체 중 '하이 NA EUV' 장비를 도입한 것은 TSMC가 처음이다. .
'하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML의 차세대 장비로 AI 응용프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 해당 장비의 중량은 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게인 것으로 알려졌다.
이보다 앞서 장샤오창(張曉强) TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 지난달 네덜란드 암스테르담에서 차세대 EUV 장비의 높은 가격에 대한 우려를 표시했다. 이어 "A16 공정을 위해 ASML의 새로운 차세대 노광장비(High NA EUV)를 사용할 필요는 없을 것 같다"면서 기존 EUV 장비의 사용 가능성을 전한 바 있다.