엔비디아 주가 2.4%↑…시총 1위 넘본다

뉴욕증시서 최고점에 근접
TSMC 장중 시총 1조 달러 넘어

인공지능 칩 생산 세계 1위인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 지난 6월2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 행사에 앞서 자사의 최신 칩 블랙웰을 홍보하고 있다. /로이터 연합뉴스

인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아 주가가 14일(현지시간) 뉴욕증시에서 최고점에 다가가면서 시총 1위 애플을 위협했다.

엔비디아의 현재·차세대 칩에 대한 수요가 급증하면서 주가는 2.4% 뛰어 138.07달러로 마감했다. 이번 분기부터 본격 양산에 들어가는 새 AI 칩 블랙웰에 대한 기대감이 반영됐다.

엔비디아는 지난 6월 일시적으로 뉴욕증시 시총 1위에 등극한 적 있지만, 곧바로 마이크로소프트(MS)에 자리를 내줬다. 이후 MS·애플·엔비디아 빅테크 트리오는 몇 달간 엎치락뒤치락 순위다툼을 벌였다.

엔비디아 시총은 3조3900억 달러로, MS(3조1200억 달러)를 제치고 애플(3조5200억 달러)의 턱밑까지 쫓아왔다.

엔비디아는 급부상하고 있는 AI기술의 최대 수혜자라고 로이터통신은 보도했다.

세계최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC 주가는 0.72% 오른 192.18달러에 거래됐다. TSMC는 이날 주가가 194.25달러까지 상승하며 시총도 장중 '1조 달러'를 터치하기도 했다.

TSMC는 AI칩에 대한 수요가 폭증하면서 3분기 수익이 전년 동기 대비 40% 급증했다. 금융정보업체 LSEG 스마트에스티메이트에 따르면 TSMC는 3분기에 92억7000만 달러(약 12조5775억원)의 순익을 기록한 것으로 추산됐다.

지난 9일 발표한 3분기 매출은 지난해보다 36.5% 증가한 236억2200만 달러를 기록하며 시장 전망치를 웃돌았다.

TSMC는 17일 오전 분기 실적 발표에서 현재 분기와 연간 전망을 업데이트할 예정이며, 여기엔 생산 확대를 위한 자본지출 계획도 포함된다.

TSMC는 미국 애리조나 주에 650억 달러(약 88조원)를 투자해 3개의 공장을 건설하는 등 해외공장 건설에 수십억 달러를 쏟아 붓고 있다. TSMC는 지난 7월 실적보고에서 연간 매출전망을 상향하고 자본지출 계획을 이전 280억 달러~320억 달러에서 300억 달러~320억 달러로 수정했다.